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Intel把這一代LGA 2066旗艦平臺的處理器全部都叫作Core X系列，而消費級最強處理器的名字也從Core i7變成了Core i9，Intel在發(fā)布會上一口氣發(fā)布了9顆Core X處理器，當(dāng)中還有5顆是Core i9，然而首批上市的Core i9只有一顆，就是最低端的Core i9-7900X。

要注意的是現(xiàn)在的Core X系列處理器有Skylake-X與Kabylake-X兩種不同架構(gòu)的處理器，其中Core i7-7740X與Core i5-7640X是Kabylake-X架構(gòu)的，都只有四核心，其實就是原來的Kabylake-S處理器屏蔽掉核顯并且換成LGA 2066針腳的產(chǎn)物，TDP從原來的95W上升到112W，它們比LGA 1151平臺的處理器擁有更好的超頻能力，然而其他方面和普通的Kabylake沒啥區(qū)別，是給超頻發(fā)燒友和追求高頻的玩家的產(chǎn)品。

而Skylake-X則源于服務(wù)器的Skylake-EP，Intel Xeon產(chǎn)品線有XCC（最大28核）、HCC（最大18核）和LCC（最大10核）三種核 心，Core i9-7900X以下的Skylake-X處理器都是用LCC核心，用HCC的12核到18核Core i9處理器目前還沒有上市。

雖然說Core i9-7900X位于Core i9系列的最底層，然而在其他i9處理器和AMD Threadripper到來之前，它無疑是目前消費級市場上最強的處理器，Core i9-7900X與上一代旗艦Core i7-6950X一樣都是10核20線程，四通道DDR4內(nèi)存控制器，PCI-E 3.0通道數(shù)從40條增長到44條，處理器的基礎(chǔ)頻率是3.3GHz，Turbo頻率4.3GHz，Turbo Boost3.0頻率可達4.5GHz，比Core i7-6950X的3.0GHz/3.5GHz/4.0GHz高得多，L3緩存比上代少很多，是因為緩存設(shè)計有所更改，這個會在下文詳細說明。

另外首批上市的Skylake-X還有8核的Core i7-7820X和6核的Core i7-7800X，與Core i9除了核心數(shù)有區(qū)別之外，PCI-E通道數(shù)也從44條變成了28條，Core i7-7800X還不支持Turbo Boost 3.0，DDR4的內(nèi)存頻率也從2666MHz降低到2400MHz，不過說真的這兩點對于一個不鎖頻的CPU來說不太重要。

Core i9-7900X

左邊是Core i9-7900X，右邊是Core i7-7740X，可見Skylake-X與Kabylake-X的頂蓋有明顯區(qū)別

左邊是Core i9-7900X，右邊是Core i7-7740X，背部的電容也有區(qū)別

Skylake-X的PCB比Kabylake-X薄得多，不過Skylake-X的頂蓋下面其實還有一層PCB，Kabylake-X則只有一層PCB。

位于Skylake-X處理器某角落的小芯片，至今不知道這貨有什么用

Skylake-X架構(gòu)帶來的變化

與上一代X99平臺的Broadwell-E處理器相比，Skylake-X處理器多了12核、14核、16核、18核的產(chǎn)品，Core i9系列產(chǎn)品擁有44條PCI-E通道，Core i7系列擁有28條PCI-E通道，CPU內(nèi)核基本上就是Skylake，不過還是有一定的改變，比如緩存設(shè)計變了，內(nèi)置了電壓調(diào)節(jié)器，環(huán)形總線改為網(wǎng)狀總線，新增AVX-512指令集，Turbo Boost MAX 3.0與Broadwell-E相比也有一定變化。

緩存設(shè)計的變化

現(xiàn)在Intel處理器的緩存架構(gòu)基本上是從Nehalem架構(gòu)那時就奠定下來的，直到現(xiàn)在的Kabylake處理器位置都是每個核心擁有獨立的32KB一級數(shù)據(jù)緩存、32KB一級指令緩存和256KB二級緩存，三級緩存是共享的平均每核 心1.5到3.75MB L3，部分處理器還有64MB eDRAM充當(dāng)四級緩存，每次升級處理器微架構(gòu)時都會對緩存進行小修小改，不過容量是沒有變過的。

不過現(xiàn)在Skylake-X處理器的緩存設(shè)計明顯變了，大家可以看到L3緩存的容量比Broadwell-E少了許多，從每核心2.5MB變成了每核心1.375MB，縮減的部分被用來擴大L2緩存了，從以前的256KB提升到1MB，這樣做可以提升L2的命中率降低訪問延遲，提升IPC，而L3依然是用于核 心間數(shù)據(jù)交換。

網(wǎng)狀總線取代環(huán)形總線

還有一個從Nehalem-EX時代延續(xù)下來到Skylake-X上被修改的就是環(huán)形總線，在核心數(shù)量少的時候環(huán)形總線還是很好用的，然而核心數(shù)一旦多起來就麻煩了，上圖左側(cè)那個24核就有用到了兩個環(huán)形總線，兩個環(huán)形總線使用路由來進行通信，這樣會帶來額外的延時，也限制了處理器的拓?fù)淠芰Α?/p>

環(huán)形總線成了拓?fù)浜诵臄?shù)量的瓶頸，Intel就直接把4年前用在Knights Landing上的網(wǎng)狀總線用到最新的Skylake-X上，能夠最大化效能并降低核心間通信延時，而且網(wǎng)狀總線的結(jié)構(gòu)相當(dāng)有利于擴展更多的核 心。

不過環(huán)形總線并不是被徹底拋棄了，其實可以把網(wǎng)狀總線看作一大堆環(huán)形總線，BIOS里面還可以找到Ring頻率這個東西，網(wǎng)狀總線算是環(huán)形總線的升級吧。

Turbo Boost MAX 3.0其實在上一代Broadwell-E就擁有，可以提供比睿頻更高的頻率，傳統(tǒng)的睿頻技術(shù)只需要主板與系統(tǒng)支持就可以了，而Turbo Boost MAX 3.0還需要另外再裝個驅(qū)動與軟件，現(xiàn)在Win10已經(jīng)把這個驅(qū)動與軟件整合到系統(tǒng)更新里面了，不用自己手動安裝。

這一代的變化就是之前Broadwell-E只能提升單核頻率，現(xiàn)在Skylake-X變成最多可以提升兩個核心的頻率，只不過頻率提升幅度沒以前那么大了。

整合電壓調(diào)節(jié)器

這一點其實是Intel沒有明說的，不過在Core X系列處理器的手冊里可以找到Skylake-X有整合電壓調(diào)節(jié)器，在主板BIOS里面也可以找到輸入電壓這個設(shè)置，VCCIN會為整合電壓調(diào)節(jié)器與內(nèi)存接口供電，而整合電壓調(diào)節(jié)器則會進行調(diào)壓并為CPU內(nèi)核、緩存和系統(tǒng)代理供電，然而Skylake-X架構(gòu)上所用的整合電壓調(diào)節(jié)器并不是Haswell架構(gòu)的FIVR，因為你還可以在主板上找到VCCIO與VCCSA供電，也就說這些部分還是由主板負(fù)責(zé)的，而且實際測試時發(fā)現(xiàn)Skylake-X CPU的核心電壓遠沒有Haswell那么穩(wěn)定。

AVX-512指令集

AVX-512指令集被在消費級的Skylake-X處理器上其實是比較意外的，這本來是Xeon Phi處理器上的功能，現(xiàn)在的AVX2指令集每次可以處理一個256位的數(shù)據(jù)，而AVX-512每次可以處理一個512位的數(shù)據(jù)，這可以讓每時鐘周期的浮點運算能力翻倍，但是這個AVX-512指令集在消費級市場有多大作用現(xiàn)在還不太好說，估計一段時間內(nèi)都不會有軟件支持。

測試平臺與說明

在更高端Core i9處理器和AMD Threadriper還沒出現(xiàn)之前，其實就算不測試也可以知道Core i9-7900X是目前消費級市場最強的CPU，所以本次測試的主要目的是尋找那些應(yīng)用場景能夠發(fā)揮Core i9-7900X這個10核處理器的全部實力，并且拿Core i7-7700K超到5GHz來對比一下這個頂級的10核和高頻四核有多大區(qū)別，測試項目包括之前測試不太常用的3D渲染軟件，還會測試用OBS直播游戲看看幀數(shù)會降低多少。

常規(guī)理論性能測試還是有的而且還會放上之前的Core i7-6900K與Ryzen 7 1800X的測試結(jié)果給大家進行對比。

測試平臺方面，Core i9-7900X會搭配技嘉X299 AORUS Gaming 7主板，其他平臺如上表所示，顯示是技嘉AORUS GTX 1080 Ti Xtreme Edition，內(nèi)存使用四條芝奇TRIDENZ DDR4-3200，系統(tǒng)盤是閃迪Extreme Pro 240GB。

基準(zhǔn)性能測試，AVX-512表現(xiàn)大亮

基準(zhǔn)性能測試都是些考驗處理器運算能力的項目，包括Sandra 2016 SP1、SuperPi、wPrime和CINEBench R15，在這些項目中會加入Ryzen 7 1800X和Core i7-6900K這兩顆8核處理器進行對比。

Sandra 2016的測試中，整數(shù)測試全部都是用AVX2指令集，計算處理器的浮點項目用的是AVX指令集，Core i9-7900X在多媒體處理器的浮點項目里使用了AVX-512指令集，其他處理器都是用FMA指令集，雖然說Core i9-7900X在各個項目的表現(xiàn)都比其他處理器要出色，但是在動用到AVX-512指令集的測試項目中是以極大的幅度拋離排在第二位的Core i7-6900K的，可見AVX-512指令集確實能大幅度提升處理器的浮點運算能力，不過什么時候能讓它在消費級市場發(fā)揮作用暫時還不清楚。

SuperPi大家應(yīng)該都清楚這貨只吃單核性能的，所有5G的Core i7-7700K是擁有絕對的優(yōu)勢，不過Core i9-7900X在Turbo BoostMAX 3.0的加持下可以把兩個核心的頻率提升到4.5GHz，所以表現(xiàn)也不算差。

wPrime的單線程測試其實和SuperPi的結(jié)果沒啥區(qū)別，而多線程測試Core i9-7900X中憑借核心與線程數(shù)的優(yōu)勢拋離其他CPU這也很正常，那個5G的Core i7-7700K的表現(xiàn)反而更加搶眼。

CINEBench R15是基于MAXON的動畫軟件Cinema 4D，用于3D內(nèi)容創(chuàng)作，CINEBench可以考驗處理器的3D渲染能力，而這類型軟件基本上都支持多線程并行處理的，所以基本上都就是核心越多優(yōu)勢越大，Core i9-7900X的多線程能力拋離了其他處理器，Core i7-7700K就算超到5GHz也無法與核心數(shù)多它一倍的對手抗衡。

PCMark系統(tǒng)測試，尋找10核的正確用法

通過PCMark這類大型綜合測試我們其實很快就能找到Core i9-7900X這種多核心平臺與Core i7-7700K這種高頻四核平臺的優(yōu)勢和劣勢在哪里，我們先用PCMark 10來做一個完整的綜合測試，再利用PCMark 8來進行辦公與多媒體應(yīng)用程序的實際運用測試。

PCMark 10暫時還不能正確識別出Core i9-7900X的正確型號，其實可以看得出在應(yīng)用程序啟動、網(wǎng)頁瀏覽、電子表格與文字輸入這些負(fù)載不怎么高的項目中高頻的Core i7-7700K是有優(yōu)勢的，而視頻會議和數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作這類負(fù)載較重的任務(wù)中多核心的Core i9-7900X才能展現(xiàn)出它的實力。

PCMark 8的應(yīng)用程序測試結(jié)果是Core i7-7700K全勝就有點意外了，輕負(fù)載的Office三件套是高頻的Core i7-7700K勝出這個不太意外，Photoshop這軟件其實也不太吃多線程這也很正常，只是After Effects也是Core i7-7700K勝這個就是意料之外的結(jié)果了。

那些能完全發(fā)揮Core i9-7900X的軟件

從上面PCMark的測試結(jié)果來看Core i9-7900X這顆10核處理器數(shù)字創(chuàng)造類應(yīng)用中有較明顯的優(yōu)勢，所以我們就嘗試了以前測試并不太常用的Maya、3DMax這兩個三維動畫軟件。

Maya確實可以把10個核心20個線程全部吃光，而且是全部100%占用，用Core i9-7900X渲染一張4000*3000的圖耗時200秒，而5GHz的Core i7-7700K耗時676秒，多核心的優(yōu)勢相當(dāng)之大。

3DMax渲染時同樣能占用20個線程，不過與Maya不同的是3DMax只有一個核心是100%滿載的，還有一個接近滿載，其他的核心負(fù)載都在90%左右，沒有完全發(fā)揮Core i9-7900X的全部性能，另外我們還沒有找到比較好的用3DMax來測試的方法，所以暫時還沒法比較。

其實視頻轉(zhuǎn)碼與編碼類應(yīng)用也是讓Core i9-7900X發(fā)揮作用的地方，這類軟件也是對多核心優(yōu)化相當(dāng)好的，這次我們就直接拿了x264 FHD Benchmark來代表視頻壓縮軟件，這項測試中Core i9-7900X的渲染速度是52.7fps，而5GHz的Core i7-7700K的渲染速度是36.9fps。

其實壓縮類軟件也可以吃透十核處理器，最常用的WinRAR就可以，Core i9-7900X運行WinRAR的基準(zhǔn)測試的處理速度就達到了25021KB/s，而5GHz的Core i7-7700K在這項測試?yán)锝Y(jié)果是14443 KB/s。

7-Zip也能發(fā)揮10核處理器的性能

十核心會對游戲直播推流有幫助嗎？

我們在進行視頻直播的時候發(fā)現(xiàn)OBS推流其實是很吃CPU的，那么Core i9-7900X這顆十核在游戲直播中表現(xiàn)應(yīng)該要優(yōu)于四核心的Core i7-7700K。在沒進行這個直播測試前我們是這樣想的，不過實際得出的結(jié)果與我們的想法完全相反，超到5GHz之后的Core i7-7700K在推流前與推流后都比Core i9-7900X表現(xiàn)更佳，看來游戲直播這個應(yīng)用并沒有很好的發(fā)揮出十核心的作用。

超頻、溫度、功耗測試：發(fā)熱是超頻的最大障礙

大家應(yīng)該都清楚Skylake-X處理器里面的導(dǎo)熱材料從原來的釬焊換成了硅脂，CPU里面還整合了電壓調(diào)節(jié)器，Core i9-7900X的核心數(shù)又多，眾多因素加起來對超頻就相當(dāng)?shù)牟焕?，我們手頭上這顆Core i9-7900X其實只需要把核心電壓加到1.13V就能把主頻提升到4.8GHz，但是只能運行一下像CPU-Z的這樣簡單的測試能把10個核心全部提升到4.8GHz。

運行Cinebench R15的話一會兒就縮到4.3GHz了，別以為是電壓太低的問題，反而是一定要把電壓弄低才可以叫長時間運行在高頻，完全是發(fā)熱太厲害了，我們用240一體式水冷也很難壓得住。

運行AIDA 64 FPU測試頻率就直接只剩4.2GHz了，發(fā)熱太嚴(yán)重，大家看到軟件已經(jīng)提示過熱降頻了，不開蓋的超頻其實沒太大意義。

大家可以看看Core i9-7900X的溫度狀況，在待機時處理器的頻率會降低到1.2GHz，電壓0.724V，此時溫度只有35.4℃，默認(rèn)設(shè)置下運行AIDA 64 FPU測試，十個核 心的頻率都會提升到4GHz，電壓1.05V，溫度71.1℃，此時溫度其實還可以接受，不過加壓超頻到4.8GHz的話運行AIDA 64 FPU測試CPU核心頻率只有4.2GHz，電壓1.128V，核心溫度86℃，溫度相當(dāng)之高。

最后來看看Core i7-7900X的功耗，待機時平臺的整體功耗只有77W，很低；默認(rèn)頻率運行AIDA 64 FPU測試的話平臺整體功耗就達到了293.8W，可見這塊十核處理器的功耗是相當(dāng)可怕的，超頻到4.2GHz后功耗更是達到360.4W，此時單8pin接口其實是很難滿足CPU的供電需求了，至少得8+4pin才比較靠譜。

Core i9十核很強，但硅脂傷了大家的心

毫無疑問Core i9-7900X是現(xiàn)在消費級市場上性能最強的CPU，十核心目前來說還是性能無敵的，AVX-512指令集讓Skylake-X處理器的浮點運算能力大幅提升，遠遠拋離以前的產(chǎn)品，而且核心數(shù)足夠多在數(shù)字創(chuàng)造類應(yīng)該表現(xiàn)相當(dāng)出色，越復(fù)雜的工作就越能發(fā)揮出Core i9-7900X的實力，游戲方面得益于Turbo BoostMAX 3.0的加持，可以把兩顆核心的頻率提升到4.5GHz，讓它的游戲表現(xiàn)也不會落后于高頻四核太多，是目前追求最強平臺的朋友唯一的選擇。

雖然說Core i9-7900X真的很強，但是功耗發(fā)熱都很大，Intel的主流平臺處理器從IVB開始就把內(nèi)部導(dǎo)熱材料從釬焊換成了硅脂，但是旗艦平臺處理器直到上一代為止用的還是釬焊材料，到了這一代Intel連旗艦處理器也換成硅脂了，上圖這是我們開了蓋的Core i7-7740X可以看到里面用的是硅脂，Core i9-7900X內(nèi)部結(jié)構(gòu)隨不同但是導(dǎo)熱材料是一樣的，結(jié)果就入測試所示，溫度暴漲，對超頻造成極大負(fù)面影響，只有開蓋才能解決此問題。

最后大家應(yīng)該要清楚的一點就是，Core i9-7900X是Core i9系列的最底層產(chǎn)品，而這顆入門級Core i9也得7999元，這個價格雖然很貴，不過已經(jīng)比上代十核Core i7-6950X便宜將近一半了，現(xiàn)在它確實很強，不過后面還有更強的Core i9會登場，它只是最弱的Core i9，而且AMD的Ryzen ThreadRipper也是來勢洶洶，想要更好性能的CPU的朋友最好再等等。