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　　根據(jù)韓媒EDaily報(bào)道，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開(kāi)始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在Galaxy S24/S24+中的Exynos 2400移動(dòng)平臺(tái)。

　　FOWLP技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。

　　目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來(lái)堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封裝技術(shù)相比，使用FOWLP的芯片尺寸縮小了40%，厚度減少了30%，性能提高了15%。

　　據(jù)此前消息稱(chēng)，Exynos 2400的CPU部分將采用1+2+3+4的10核設(shè)計(jì)，包含：

　　1 x Cortex-X4 核心，時(shí)鐘頻率為3.1GHz

　　2 x Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為2.9GHz

　　3 x Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為2.6GHz

　　4 x Cortex-A520 核心，時(shí)鐘頻率為1.8GHz

　　GPU部分為采用AMD RDNA2架構(gòu)技術(shù)的Xclipse X940，包含 6 個(gè) WGP（12 個(gè) CU）、8 MB L3 緩存，并支持硬件級(jí)光線追蹤。