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　　博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70至尊版將升級(jí)為8T LTPO屏幕，同時(shí)首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)。

　　據(jù)悉，8T LTPO屏幕在原有的7T電路基礎(chǔ)上增加了一組復(fù)位電路，使得像素亮度更加均勻精準(zhǔn)。

　　這一技術(shù)革新不僅讓屏幕基礎(chǔ)顯示效果有了質(zhì)的飛躍，更在功能上帶來(lái)了巨大的收益。

　　除此之外，Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦芯片。

　　在性能方面，天璣9300+芯片采用了4顆超大核（Cortex-X4）和4顆大核的設(shè)計(jì)，CPU主頻達(dá)到了3.4GHz，超過(guò)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手驍龍8 Gen3的3.3GHz，性能再創(chuàng)新高。

　　目前天璣9300的安兔兔成績(jī)突破了220萬(wàn)，作為升頻版本，天璣9300+的安兔兔成績(jī)突破230萬(wàn)分幾乎沒有任何懸念，這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)的5G芯片。