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封測的主要流程：

　　封裝工藝流程 一般可以分為兩個部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作，在成型之后的工藝步驟成為后段操作。基本工藝流程包括：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、成型技術(shù)、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫打碼等工序，下面就具體到每一個步驟：

　　一、前段：

　　背面減?。╞ack grinding）：剛出場的圓鏡（wafer）進(jìn)行背面減薄，達(dá)到封裝需要的厚度。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶來保護(hù)電路區(qū)域。研磨之后，去除膠帶。

　　圓鏡切割（wafer Saw）：將圓鏡粘貼在藍(lán)膜上，再將圓鏡切割成一個個獨(dú)立的Dice，再對Dice進(jìn)行清洗。

　　光檢查：檢查是否出現(xiàn)廢品

　　芯片粘接（Die Attach）：芯片粘接，銀漿固化（防止氧化），引線焊接。

　　二、后段：

　　注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產(chǎn)品封測起來，同時加熱硬化。

　　激光打字：在產(chǎn)品上刻上相應(yīng)的內(nèi)容。例如：生產(chǎn)日期、批次等等。

　　高溫固化：保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。

　　去溢料：修剪邊角。

　　電鍍：提高導(dǎo)電性能，增強(qiáng)可焊接性。

　　切片成型檢查廢品。

　　這就是一個完整芯片封測的過程。芯片封測技術(shù)我國已經(jīng)走在世界前列，這為我們大力發(fā)展芯片提供了良好的基礎(chǔ)。未來幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個非?？捎^的增速，意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計、制造、封裝與測試（簡稱“封測”）均將受益。相信在國人的努力下，我們的設(shè)計和制造水平也會有一天能夠走向世界，引領(lǐng)時代。