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華為與蘋(píng)果，兩個(gè)頂級(jí)設(shè)備廠商，本來(lái)像武林中的唯二高手，在華山之巔比武論劍，武林看客也樂(lè)得觀賞，然而，比武正進(jìn)行到最精彩之時(shí)，“官府”的一紙公文突如其來(lái)，認(rèn)為兩位高手中的一位“賣(mài)藝”為非法，必須停止，且要被驅(qū)逐離開(kāi)此地。因此，另一方不勝而冠，本來(lái)看得津津有味的武林看客們也只得悻悻而歸。

在過(guò)去十多年里，華為與蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在智能手機(jī)領(lǐng)域，然而它們的核心競(jìng)爭(zhēng)力都是手機(jī)處理器的研發(fā)能力，這也是人們最為關(guān)注的。近期，關(guān)于這兩家最新手機(jī)處理器的預(yù)測(cè)報(bào)道先后出現(xiàn)，又一次將這兩位高手帶到了人們視線的焦點(diǎn)上。

上周，有知情人表示，華為2022年的Mate 50手機(jī)將采用14nm制程的麒麟9100芯片，該知情人表示，雖然麒麟9100采用的是14nm制程工藝，但該芯片的性能可與5nm制程媲美，該消息并沒(méi)有提到麒麟9100是否會(huì)支持5G，實(shí)際上，這種可能性微乎其微。不過(guò)，以上消息未得到華為官方證實(shí)。

本周，蘋(píng)果即將推出的A16處理器性能指標(biāo)也被“劇透”，據(jù)外媒報(bào)道，用于iPhone 14 Pro的A16芯片將采用5nm制程工藝，就像A15和A14一樣，蘋(píng)果連續(xù)三年使用同一制程節(jié)點(diǎn)的情況并不常見(jiàn)。之前有消息稱(chēng)A16芯片將采用4nm制程，但從目前的情況來(lái)看，它更可能采用臺(tái)積電的N4P工藝，這是其第三代5nm制程工藝，也就是5nm 的升級(jí)版，N4P可提供11%的性能提升，22%的電源效率提升，密度比原來(lái)的N5提高了6%。

據(jù)悉，A16的CPU可能會(huì)采用ARMv9架構(gòu)，如果成真的話，這將是蘋(píng)果的首次，這會(huì)使一些特殊的CPU操作速度更快。另外，A16將會(huì)有5或6個(gè)GPU內(nèi)核，GPU性能將提高25%~30%。

同樣是最新手機(jī)處理器的信息透露，但一個(gè)偏虛，一個(gè)偏實(shí)。由于被強(qiáng)令取消“比賽”資格，無(wú)法得到先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能，華為麒麟9100芯片的消息顯得有些虛無(wú)縹緲，但其關(guān)注度更高，更加得到人們的期待；相對(duì)而言，蘋(píng)果A16處理器的消息則較為厚實(shí)，因?yàn)樗厝粫?huì)到來(lái)，透露出的具體信息只是滿(mǎn)足一下人們對(duì)其性能指標(biāo)強(qiáng)悍程度的好奇心。

如此受到矚目，兩位高手煉成絕非一日之功，充滿(mǎn)了艱辛與曲折。

你追我趕，雙雄自研手機(jī)芯片談到自研芯片，華為可以追溯到上世紀(jì)90年代，而蘋(píng)果則可以追溯到上世紀(jì)80年代了，不過(guò)，那時(shí)自研的芯片并非用于手機(jī)，華為主要用于電信設(shè)備，而蘋(píng)果則用于其電腦產(chǎn)品。關(guān)于智能手機(jī)芯片，自研的潮流興起于2007年前后，那也正是蘋(píng)果首次推出iPhone，開(kāi)創(chuàng)智能手機(jī)大規(guī)模商用化歷史的時(shí)間點(diǎn)。

2006年，華為海思開(kāi)始著手研發(fā)自己的手機(jī)芯片，2009年，海思推出了第一款手機(jī)應(yīng)用處理器（AP），命名為K3V1。K3V1 采用的是 110nm制程工藝，而當(dāng)時(shí)主流芯片已經(jīng)采用 65nm、45nm工藝，這使得K3V1性能很差，而且，支持的操作系統(tǒng)也是非主流的 Windows Mobile，這樣的方向性錯(cuò)誤導(dǎo)致連采用 K3V1 的工程機(jī)都沒(méi)有，沒(méi)上市就宣告失敗了。

也就是在華為研發(fā)其第一款手機(jī)芯片的時(shí)候，蘋(píng)果也開(kāi)始動(dòng)手了。2007 年，蘋(píng)果發(fā)布第一代 iPhone，使用三星設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)CPU，GPU 是 Imagination 的 PowerVR，然而，三星的CPU無(wú)法充分發(fā)揮iOS的優(yōu)勢(shì)和特性，蘋(píng)果決定自研處理器。2008年4月，蘋(píng)果以2.78億美元收購(gòu)了IC設(shè)計(jì)公司P.A. Semi，得到150名天才工程師，開(kāi)啟了蘋(píng)果A系列，以及后來(lái)的M系列處理器設(shè)計(jì)之路。

在華為研發(fā)出K3V1的第二年，也就是2010年，蘋(píng)果推出了其首款自研手機(jī)處理器A4，并用于當(dāng)年的iPhone 4，這款芯片的CPU基于Arm的Cortex-A8，GPU為Imagination 的 PowerVR SGX 535。

2012年，吸取了K3V1失敗的教訓(xùn)，其改進(jìn)版K3V2誕生，它采用了當(dāng)時(shí)主流的Arm四核架構(gòu)，并支持安卓操作系統(tǒng)，但是，這款芯片依然在制程工藝、功耗等方面不盡如人意，很快推出了改進(jìn)版K3V2E，2013年，搭載K3V2E的華為旗艦機(jī)P6發(fā)布，并取得了不錯(cuò)的銷(xiāo)量。

在推出A4處理器之后，蘋(píng)果每年都會(huì)發(fā)布一款新的、性能更強(qiáng)、制程工藝更先進(jìn)的A系列處理器，開(kāi)始由三星代工，但后來(lái)兩家的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系越來(lái)越明顯，后來(lái)，蘋(píng)果轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工生產(chǎn)其A系列處理器，并延續(xù)到今天，成就了一段珠聯(lián)璧合的Fabless+Foundry的經(jīng)典佳話。

華為方面，2013年，推出了麒麟910，這是該公司首款4核LTE SoC。由此，麒麟芯片正式登場(chǎng)。

2014 年 6 月，華為將AP和自研的基帶處理器巴龍720 集成在一個(gè)芯片上，構(gòu)成SoC，這款芯片就是麒麟920。

2015年，麒麟950誕生，它采用16nm FinFET制程工藝，也就是在那一年，成就了爆款Mate7的奇跡，創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn) 3000 元以上旗艦手機(jī)的歷史，全球銷(xiāo)量超過(guò)750萬(wàn)部。

那之后，華為的麒麟系列走上了正軌，性能在穩(wěn)定中不斷提升，從2017到2019年，麒麟970，麒麟980，麒麟990 5G先后量產(chǎn)，2020年，麒麟9000問(wèn)世，當(dāng)時(shí)是全球首款5nm 5G SoC，麒麟系列達(dá)到歷史巔峰，并幫助華為直逼蘋(píng)果高端智能手機(jī)的行業(yè)地位。

2019年之前，當(dāng)華為麒麟系列手機(jī)芯片不斷走上正軌的時(shí)候，蘋(píng)果A系列也在穩(wěn)步前行，與此同時(shí)，蘋(píng)果展現(xiàn)出了更大的野心，不止基帶芯片（不滿(mǎn)高通昂貴的基帶芯片授權(quán)費(fèi)，開(kāi)始自研，不過(guò)，估計(jì)最早得到2025年才能出結(jié)果），該公司在GPU、手機(jī)電源管理等關(guān)鍵芯片方面都希望全面掌握主動(dòng)權(quán)，蘋(píng)果進(jìn)入手機(jī)芯片全面自研階段。

實(shí)際上，手機(jī)指紋識(shí)別就是蘋(píng)果發(fā)起的，2012年，蘋(píng)果收購(gòu)了以色列的指紋辨識(shí)技術(shù)商 AuthenTec，開(kāi)啟了全球智能手機(jī)指紋識(shí)別風(fēng)潮。

2017年，蘋(píng)果宣布要在15~24個(gè)月內(nèi)逐步停止使用 Imagination 的 GPU IP，并且在2018 年推出的A11芯片中采用了自研的GPU。不過(guò)，到了2020年，Imagination與蘋(píng)果達(dá)成協(xié)議，蘋(píng)果支付給對(duì)方專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用，以使用其GPU技術(shù)。這樣看來(lái)，蘋(píng)果的野心雖大，但在技術(shù)難度和專(zhuān)利壁壘面前，不僅是基帶芯片，自研GPU的難度也不小。

2017年左右，業(yè)界傳出蘋(píng)果要自研手機(jī)電源管理芯片的消息，稱(chēng)在蘋(píng)果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)中，不少工程師都是來(lái)自于Dialog，而后者是與蘋(píng)果合作了10年的電源管理芯片提供商。后來(lái)，這兩家達(dá)成協(xié)議，蘋(píng)果先支付3億美元買(mǎi)下Dialog部分資產(chǎn)與專(zhuān)利，另外，Dialog將16%的員工，共計(jì)300名工程師“轉(zhuǎn)讓”給了蘋(píng)果。

巔峰之戰(zhàn)經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，才打磨出了華為麒麟和蘋(píng)果A這兩款優(yōu)質(zhì)的手機(jī)處理器，并在行業(yè)內(nèi)確立了它們特殊的地位。華為和蘋(píng)果手機(jī)的成功，在很大程度上也是得益于這兩款芯片的強(qiáng)悍性能。

在自研手機(jī)芯片水平不斷提升的這些年里，相對(duì)于蘋(píng)果，華為手機(jī)在市場(chǎng)上長(zhǎng)期處于追趕者角色。而到了2018和2019年，華為手機(jī)達(dá)到巔峰期。

2018年，華為手機(jī)全年銷(xiāo)量首次突破2億部，2019年更是增加到2.4億部，已成為中國(guó)市場(chǎng)的第一大品牌。從2012到2019年，7年的時(shí)間，從0到中國(guó)市場(chǎng)第一，從B端切入到C端，成功打造出榮耀和華為兩個(gè)獨(dú)立的成功品牌。

手機(jī)銷(xiāo)量大漲的同時(shí)，華為麒麟芯片的市占率也是節(jié)節(jié)攀升。據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)，2019年，海思智能手機(jī)AP出貨量全球排名第五，且是當(dāng)年唯二實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的供應(yīng)商之一，另一家是三星，而高通，聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果都出現(xiàn)了下滑。

2018和2019年全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)份額

到了2020年第一季度，華為的手機(jī)AP市占率進(jìn)一步提升，據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，當(dāng)時(shí)，高通繼續(xù)在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位，占全球AP市場(chǎng)總營(yíng)收的40%，其次就是海思，占20％的市場(chǎng)份額，蘋(píng)果占15％。

2020年第一季度主要手機(jī)AP市場(chǎng)份額

2020年，在一次行業(yè)峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人余承東表示，2020年第二季度，華為手機(jī)出貨量超越三星，成為了全球第一。

然而，達(dá)到巔峰之后，貿(mào)易禁令效應(yīng)很快顯現(xiàn)出來(lái)，華為手機(jī)和AP的市占率很快就開(kāi)始下滑。2020年9月，華為發(fā)布旗艦機(jī)Mate40，搭載最先進(jìn)的5G芯片麒麟9000，不過(guò)，由于受到美國(guó)第二輪制裁，截至9月15日，華為芯片的生產(chǎn)就停止了，無(wú)法拿到臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能，導(dǎo)致手機(jī)芯片供應(yīng)困難，Mate 40系列所搭載的芯片成為麒麟5G高端芯片的絕版。

在那巔峰的2018和2019年，華為和蘋(píng)果幾乎包攬了臺(tái)積電全部最先進(jìn)制程工藝（7nm和5nm）訂單，然而，受到禁令限制，2020年以后，臺(tái)積電無(wú)法為華為生產(chǎn)這些高端芯片，直接影響了華為手機(jī)的出貨量。

不僅失去了臺(tái)積電的產(chǎn)能，由于禁令限制，使用美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的晶圓代工廠都不能為華為生產(chǎn)先進(jìn)制程工藝芯片，而當(dāng)時(shí)中國(guó)本土的中芯國(guó)際最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)為14nm，且同樣受到先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)限制，無(wú)法升級(jí)制程。當(dāng)時(shí)，在招股書(shū)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)一欄，中芯國(guó)際聲明：“在獲得美國(guó)商務(wù)部行政許可之前，可能無(wú)法為若干用戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造?！币虼?，中芯國(guó)際無(wú)法為華為提供高端芯片。

確定無(wú)法再生產(chǎn)麒麟芯片后，華為只能采用第三方芯片。在2020年3月的財(cái)報(bào)會(huì)議上，時(shí)任華為輪值CEO徐直軍表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購(gòu)買(mǎi)芯片，但這種替代品，除了三星外，其余兩家的產(chǎn)品對(duì)于華為的高端機(jī)來(lái)說(shuō)，不堪使用，產(chǎn)品體驗(yàn)和競(jìng)爭(zhēng)力可能會(huì)打折扣。7月，華為與高通簽署了18億美元的專(zhuān)利和解協(xié)議，這意味著高通將重新成為華為5G手機(jī)芯片主供應(yīng)商。

在2021和2022上半年，華為高端手機(jī)的市占率一直處于下滑態(tài)勢(shì)，據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)，2022年第一季度，全球智能手機(jī)AP供應(yīng)商榜單中，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）以38%的市占率排名第一，蘋(píng)果排第三（15%），而華為海思的市占率只剩下1%。

2022年第一季度智能手機(jī)AP主要供應(yīng)商出貨和營(yíng)收市占率

對(duì)于這些，余承東不禁感嘆，華為遺憾只做了芯片設(shè)計(jì)，沒(méi)有進(jìn)行芯片制造，今后將會(huì)扎根半導(dǎo)體制造，且要突破包括EDA工具，半導(dǎo)體材料、工藝、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，以掌握更多的主動(dòng)權(quán)。也就是在那段時(shí)間，華為旗下的投資公司哈勃四面出擊，投資了國(guó)內(nèi)十多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的公司，踐行了余承東的表態(tài)。

在深耕半導(dǎo)體的同時(shí)，華為還在拓展多領(lǐng)域業(yè)務(wù)，除了消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，該公司還在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)零部件，以及農(nóng)業(yè)、礦業(yè)等領(lǐng)域拓展，最大化地挖掘其多年積累的IT設(shè)備技術(shù)潛力。

結(jié)語(yǔ)進(jìn)入2022下半年，又到了蘋(píng)果和華為發(fā)布旗艦機(jī)的時(shí)段，此時(shí)，如前文所述，業(yè)界又進(jìn)入了預(yù)測(cè)蘋(píng)果最新A16處理器性能指標(biāo)的高潮期，同時(shí)還爆出了華為麒麟9100芯片的消息，似乎體現(xiàn)出人們對(duì)于這兩大巨頭在2018和2019年巔峰對(duì)決畫(huà)面的懷念。

無(wú)論是手機(jī)，還是AP，華為和蘋(píng)果做的都很棒，這本來(lái)可以在業(yè)界引出一段長(zhǎng)期的良性競(jìng)爭(zhēng)場(chǎng)面，無(wú)論是對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)雙方，或是對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈各方（如臺(tái)積電等），還是對(duì)于廣大消費(fèi)者，都是一件很好的事情。但無(wú)情的事實(shí)告訴我們，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展到一定規(guī)模和層級(jí)，那就不是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)了，再偉大的企業(yè)，在這樣的背景和態(tài)勢(shì)下，都會(huì)顯得很無(wú)力，甚至很渺小。

蘋(píng)果依然是那個(gè)蘋(píng)果，華為已不是那個(gè)華為，就像笑傲江湖中的令狐沖，不被“武林正道”相容，或許可以在“旁門(mén)左道”拓展出一片天地。