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　　三星電子的芯片制造部門三星代工與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm宣布，將采用后者的設(shè)計(jì)資料和三星最先進(jìn)的芯片制造工藝技術(shù)GAA（環(huán)繞柵極）打造下一代芯片，以提升三星在全球AI芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)韓國(guó)先驅(qū)報(bào)上周報(bào)道，三星代工宣布，下一代Arm Cortex™-X CPU將在其先進(jìn)的GAA工藝技術(shù)上進(jìn)行優(yōu)化。

　　這也就意味著基于下一代Cortex-X系列架構(gòu)的CPU在使用三星2nm和3nm GAA工藝制造時(shí)可獲得進(jìn)一步優(yōu)化，從而提供更高的性能和更低的功耗

　　三星代工表示，這次合作將加速無(wú)晶圓廠企業(yè)（如高通、聯(lián)發(fā)科等）獲得優(yōu)化GAA工藝技術(shù)，同時(shí)縮短下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的時(shí)間和成本。

　　三星解釋說(shuō)，GAA工藝技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片架構(gòu)，相比FinFET進(jìn)一步改進(jìn)了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu)，使柵極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前FinFET工藝的三面結(jié)構(gòu)，相比FinFET工藝控制電流更精確，并實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步的器件縮放。因?yàn)镚AA具有更高的驅(qū)動(dòng)電流能力，所以該工藝技術(shù)可以在降低電源電壓水平的同時(shí)，提高功耗效率和性能。

　　目前，三星是業(yè)內(nèi)首家在2022年推出3納米GAA工藝技術(shù)的公司，占全球代工市場(chǎng)約12%份額，而全球代工市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，占有超過(guò)57%市場(chǎng)份額的臺(tái)積電則計(jì)劃在2025年推出2納米的GAA工藝技術(shù)。

　　三星電子代工設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)部門的執(zhí)行副總裁Kye Jong-wook表示：“三星和Arm多年來(lái)建立了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這次前所未有的深度設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，取得了突破性的成就，為無(wú)晶圓廠企業(yè)提供了在最新的GAA工藝節(jié)點(diǎn)上優(yōu)化的Cortex-CPU。”

　　Arm客戶業(yè)務(wù)部門的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey也強(qiáng)調(diào)了與三星的長(zhǎng)期合作，為創(chuàng)新提供了領(lǐng)先的動(dòng)力。

　　他說(shuō)：“在最新的三星工藝節(jié)點(diǎn)上優(yōu)化Cortex-X和Cortex-A處理器，體現(xiàn)了我們共同的愿景，即重新定義移動(dòng)計(jì)算的可能性，我們期待著繼續(xù)突破性能和效率的極限，以滿足AI時(shí)代的需求。”