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1、IC卡制作過程是由：系統(tǒng)設計→芯片生產→磨割圓片→造微模板→卡片生產→卡初始化→處置發(fā)售的過程。系統(tǒng)設計是根據(jù)應用于系統(tǒng)對卡的功能和安全的拒絕設計卡內芯片：以及工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS明確提出明確拒絕。

2、芯片生產是在單晶硅圓片上制作電路。設計者將設計好的版圖遞交給芯片制造廠。然后造廠根據(jù)設計與工藝過程的拒絕，生產多層掩膜版。在一個圓片上可制作幾百～幾千個相互獨立國家的電路，每個電路即為一個小芯片。留意壓塊否會給攻擊者以可乘之機。

3、磨割圓片：厚度要合乎IC卡的規(guī)定，研磨后將圓片切割成眾多小芯片。

4、造微模塊：將生產好的芯片加裝在有8個觸點的印制電路薄片上，稱為微模塊。

5、卡片生產：將微模塊映射卡片中，并已完成卡片表面的印刷工作。

6、卡初始化：先比對運輸碼。如為邏輯加密卡，運輸碼可由制造廠載入用戶密碼區(qū)，發(fā)行商比對準確后重寫成用戶密碼對于智能卡，在此時可展開載入密碼、密鑰、創(chuàng)建文件等操作者。此后該卡片轉入用戶方式，而且永遠也無法返回以前的工作方式，這樣做也是為了確?？ǖ陌踩?。

7、處置發(fā)售：發(fā)行商通過讀取設備對卡展開個人化處置，根據(jù)應用于拒絕載入一些信息。已完成以上這些過程的卡，就淪為一張能唯一標識用戶的卡。