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驍龍845是去年非常成功的驍龍835的繼任者。驍龍845在SoC架構方面邁出了一大步，因為它是第一個采用ARM的DynamiQ CPU集群架構的處理器。DynamIQ使得SoC內的各種不同的CPU內核可以被托管在相同的集群和緩存層次結構中，而不是具有單獨的離散的集群，之間沒有共享緩存，外媒稱，這可能是迄今為止我們在現(xiàn)代智能手機ARM消費類SoC中見過的最大的一次轉變。

對比

驍龍835的CPU內核是ARM Cortex A73和Cortex A53 CPU IP的衍生品，顯然，由于驍龍845是基于DynamIQ big.LITTLE CPU組織的第一款SoC，無疑也表明Kryo 385 CPU基于ARM的Cortex A75和Cortex A55 IP，因為這些是目前唯一可用的DynamIQ兼容CPU內核。

Kryo 385 gold/性能集群運行速度高達2.8GHz，比驍龍835的CPU大核2.45GHz頻率提升了14%。但考慮到新的CPU內核基于A75，因此預計實際的IPC增益高達22-34%，帶來整體預期的性能提高到25-39%，高通公司則承諾性能提高25-30%。

Kryo 385 silver/效率集群運行在1.8GHz，這比驍龍835上的A53稍微慢一些，但是效率集群的最大時鐘主要取決于性能集群的效率曲線相交的位置。不管怎樣，高通表示效率核心的性能比前代提升了15%

總結

總的來說，驍龍845滿足了大部分的期望，驍龍835是一款出色的SoC，因為它完美地平衡了性能和功耗，從而重新鞏固了高通作為最佳移動SoC解決方案的地位。從紙面上來看，驍龍845似乎延續(xù)了上代的這種平衡。

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