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華碩主板360和365的區(qū)別有：

　　1、從制程工藝上開(kāi)看，B360采用的14納米，而B(niǎo)365從14納米FinFET退回至22納米HKMG+。

　　2、365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道，也因此主板能提供兩個(gè)滿速M(fèi).2接口，更多的USB接口，但主板沒(méi)有原生的USB 3.1 Gen2接口。多出來(lái)的USB口，可以讓B365主板芯片組多接一個(gè)滿速的NVMe SSD，也能通過(guò)第三方橋接USB 3.1 Gen2接口。

　　3、365主板芯片組在無(wú)線網(wǎng)卡方面，不支持Intel最新的CNVi無(wú)線網(wǎng)卡技術(shù)，該技術(shù)能夠在芯片組內(nèi)部集成MAC(藍(lán)牙和WIFI模塊)，讓主板接無(wú)線網(wǎng)卡時(shí)能減少一條PCI-E通道和一個(gè)USB 2.0占用。