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華為麒麟710和970的區(qū)別有：

　　1、工藝制程

　　

　　麒麟710采用的是臺積電12nm工藝制程，相比于10nm的麒麟970，在工藝制程上差了2nm，這個數(shù)值越小，代表制造工藝越先進(jìn)，工作電壓越低，因而會形成低功耗與低發(fā)熱特點，這對于智能手機提升手機續(xù)航，降低發(fā)熱有積極促進(jìn)作用。

　　

　　2、CPU性能

　　

　　麒麟710和麒麟970比較接近，都是4個A73大核和4個A53小核，不同的地方在于，麒麟970的大小核主頻麒麟710要略微高一些，大核高了0.2Ghz，小核高了0.1Ghz。在架構(gòu)等因素方面相同的情況下，主頻越高，CPU性能自然就越強一些。

　　

　　此外，麒麟970內(nèi)置獨立的NPU芯片（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），而麒麟710并沒有。NPU英文全稱為Neural Network Processing Unit，中文含義為“神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)”，它的功能主要是「A new brain in your mobile」。

　　

　　3、圖形性能

　　

　　麒麟710集成的是GPU版本為Mali-G51，而麒麟970則集成的是Mali-G72 MP12圖形核心，從名稱上不僅版本更高，M12達(dá)到12核心設(shè)計，規(guī)格高很多。

　　

　　4、基帶版本

　　

　　麒麟710集成的是LTE Cat.12/13，上行峰值速率150Mbps，下行峰值速率600Mbps，是繼麒麟970之后業(yè)內(nèi)第二款支持雙卡雙4G雙VoLTE的手機芯片。而麒麟970則是更高版本一些的LTE Cat.18。