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BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：封裝面積減少，功能加大，引腳數(shù)目增多。PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫?？煽啃愿摺ｋ娦阅芎?，整體成本低等特點(diǎn)。

BGA的封裝類(lèi)型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊接球的排布方式可分為周邊行、交錯(cuò)型和全陣列型BGA。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的BGA封裝，按基板材料分類(lèi)，可以分為PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)和TBGA(載帶BGA)三種。