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臺積電是芯片公司：

　　1、臺積電是業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖級別的，是可以切割晶圓的核心技術(shù)廠家。

　　2、因為臺積電公司的半導(dǎo)體整個生態(tài)鏈，主要分為前端設(shè)計（design），后端制造（mfg）、封裝測試（package），所以臺積電是自己做研發(fā)的。

　　前端設(shè)計是整個芯片流程的魂，從承接客戶需求開始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、方案設(shè)計，再到Coding、UT到IT到ST，提交網(wǎng)表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同，負(fù)責(zé)前端設(shè)計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的Floorplan設(shè)計，才能輸出Foundry想要的GDS。

　　后端制造是整個芯片流程的本，拿到GDS以后，像臺積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。

　　封裝測試是整個芯片流程的尾，臺積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸Die。裸Die是不能集成到手機(jī)里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。