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Above 1MB Memory Test：設置開機自檢時是否檢測1M以上內(nèi)存。該選項已經(jīng)在新的BIOS中被淘汰。由于內(nèi)存價格暴跌，電腦用戶安裝內(nèi)存容量陡然增加，開機時的大容量內(nèi)存自檢時間太長，今后，即使一遍的內(nèi)存檢測可能也會出現(xiàn)允許/禁止開關。

Auto Configuration：設置為允許時，BIOS按照最佳狀態(tài)設置。BIOS可以自動設置內(nèi)存定時，因此會禁止一些對內(nèi)存設置的修改，建議選擇允許方式。

Memory Test Tick Sound：是否發(fā)出內(nèi)存自檢的滴嗒聲。如果您閑它煩，可以關閉它們。

Memory Parity Error Check：設置是否要設置內(nèi)存奇偶校驗。多在30線內(nèi)存條使用時代，已經(jīng)被淘汰。但把非奇偶校驗內(nèi)存強行進行奇偶校驗設置會使電腦無法開機。

Cache Memory Controller：是否使用高速緩存。不在流行的Award BIOS中使用。

Shadow RAM Option：設置系統(tǒng)BIOS或顯示卡BIOS是否映射到常規(guī)內(nèi)存中。可以加快速度，但也可能造成死機。

Internal Cache Memory：是否使用CPU內(nèi)部緩存(一級緩存)。可以提高系統(tǒng)性能。

External Cache Memory：是否使用CPU外部緩存(主板上的二級緩存)?？梢蕴岣呦到y(tǒng)性能。AMD新的具有兩級緩存的CPU的出現(xiàn)，使主板上的二級緩存退居成三級緩存。

Concurrent Refresh：直譯是同時發(fā)生的刷新。設置CPU在對其它I/O操作時對內(nèi)存同時刷新，可以提高系統(tǒng)性能。

DRAM Read Wait State：設置CPU從內(nèi)存讀數(shù)據(jù)時的等待時鐘周期。在內(nèi)存比CPU慢時可以設置更多的等待。

DRAM Write Wait State：設置CPU向內(nèi)存寫數(shù)據(jù)時的等待時鐘周期。在內(nèi)存比CPU慢時可以設置更多的等待。

Slow Refresh：對質量好的內(nèi)存，保持數(shù)據(jù)的時間比較長，可以設置更長的時間周期，從而提高系統(tǒng)性能。

Shadow Cachecable：把映射到常規(guī)內(nèi)存的BIOS ROM增加高速緩存，使性能更進一步。

Page Mode：使內(nèi)存工作于Page Mode或Page Interleaved模式。

RAS Timeout Counter：使Page Mode或Page Interleaved模式的工作速度更快。因為有可能會超過內(nèi)存RAS周期，因此采用計數(shù)器來監(jiān)視RAS周期，一旦超過RAS周期，則將周期 自動復位為0。

Memory Relocation：內(nèi)存重新定位。即將384的上位內(nèi)存(Upper Memory Block)數(shù)據(jù)轉儲到1MB以上的擴展內(nèi)存中。

Memory Hole：有人稱作內(nèi)存孔洞。把內(nèi)存地址15MB-16MB的區(qū)域留給一些特殊的ISA擴展卡使用，可以加速該卡工作速度或避免沖突。一般被設置成禁止，除非ISA擴展卡有專門的說明。

DRMA Timing Setting：快頁內(nèi)存或EDO內(nèi)存速度設置，通常是60ns或70ns選擇，對10ns或更快的SDRAM內(nèi)存無效。

Fast MA to RAS Delay：設置內(nèi)存地址(Memory Address)到內(nèi)存行地址觸發(fā)信號(RAS)之間的延遲時間。

DRAM Write Brust Timing：CPU把數(shù)據(jù)寫如高速緩存后，再寫如內(nèi)存的延遲時間。

Fast RAS To CAS Delay：行地址觸發(fā)信號到列地址觸發(fā)信號之間的延遲時間。通常是RAS#下降到CAS#下降之間的時間。

DRAM Lead-Off Timing：CPU讀/寫內(nèi)存前的時間。

DRAM Speculative Read：設置成允許時，讀內(nèi)存的時間比正常時間提前一個時間周期，可以提高系統(tǒng)性能。

DRAM Data Integrity Mode：選擇內(nèi)存校驗方式是Parity或ECC。

Refresh RAS Assertion：設置內(nèi)存的行地址刷新時間周期，對質量好的內(nèi)存可以延遲刷新，從而提高系統(tǒng)性能。

RAS Recharge Period：內(nèi)存行地址信號預先充電所需要的時間。

Fast EDO Path Select：設置選擇對EDO內(nèi)存讀/寫的快速途徑，可以提高系統(tǒng)性能。

SDRAM RAS Latency：設置SDRAM內(nèi)存的行地址觸發(fā)到列地址觸發(fā)的時間延遲。

SDRAM RAS Timing：設置系統(tǒng)對SDRAM內(nèi)存的行地址觸發(fā)時間，也即刷新時間。

Peer Concurrency：為提高系統(tǒng)并行，使CPU對高速緩存或內(nèi)存或PCI設備，或PCI的主控信號對PCI外圍設備等等操作同時進行。系統(tǒng)智能越高，同CPU并行的操作越多，性能提高越多。