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驍龍670處理器定位中端，基于10nm工藝制作。處理器仍然采用了八核心的設計，不過和以往的4+4（4個大核+4個小核）組合不同，670采用的是2+6模式，兩顆基于ARM Cortex-A75定制的主核，名為Kryo 300 Gold，再加上六顆基于Cortex A55定制的副核，名為Kryo 300 Sliver。設定方面與驍龍845的4乘以Kryo 385 Gold+4乘以Kryo 385 Silver處理器架構有些類似。

而在處理器頻率上，基于ARM Cortex-A75定制的主核最高主頻達到了2.6GHz，而基于Cortex A55 定制的副核的最高主頻為1.7GHz。主副核心的一級緩存為32KB，大小叢集則是分別占據(jù)128KB的二級緩存，此外整顆SoC還擁有共享1MB的三級緩存。在性能上來說，驍龍670比驍龍660提升還是蠻大的，當然和驍龍845也是有較大差距的。GPU方面，驍龍670集成的是Adreno 615，標準頻率范圍在430MHz~650MHz 之間，動態(tài)最高能達到700MHz，相比起驍龍660的Andreno 512有一定的提升。

驍龍670 RenderScript跑分超過了6400，相比于驍龍670提升了多達35%，差不多也達到了驍龍820的水準。